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美晶片法案啟動 補貼禁派息回購 共享超額利潤設託兒服務 業界憂增經營成本
【明報專訊】美國商務部公布《晶片與科學法案》（The CHIPS and Science Act，簡稱晶片法案） 為半導體製造商提供資助的要求。若半導體廠商獲批超過1.5億美元（約11.7億港元）的直接資助，未來須與美國政府分享超額利潤，且獲得資助的企業不能將政府補貼，用於派息或股票回購，並且須提供5年內股票回購計劃的詳情。此外，受助企業還需承諾購買美國貨、僱用工會成員、提供可負擔託兒服務等，令部分行業人士憂慮可能會增加經營成本。
共和黨籍的眾議院科學委員會主席Frank Lucas批評，要求企業分享利潤，並提供託兒服務等，超出國會賦予的權力。民主黨參議員里德（Jack Reed）則讚揚分享利潤的措施，指相關資助並非對科技企業的免費饋贈，而受助企業只需分享未來的部分利潤，對它們不會有不利影響。
10年內禁提升「受關注國家」產能
美國國會去年通過總值2800億美元的《晶片法案》，當中520億美元將用於推動美國本土的半導體生產及研發。該法案是美國政府引領半導體生產重返美國的核心措施，以維護美國在半導體領域的領先地位，力阻中國技術崛起。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）強調，獲資助的企業須與美國政府協議，在獲批資助的10年內，不得在中國等受關注國家提升半導體產能。這些企業也不能與受關注的外國企業，就敏感技術進行聯合研究或合作。
根據該法案，半導體企業可就美國本土的晶片生產，向美國政府申請總值390億美元（約3042億港元）的補貼，另有130億美元用於資助半導體研發項目等。半導體企業可於6月底起提交申請，獲批超過1.5億美元直接資助的企業，須與美國政府分享超出預期利潤水平的部分現金流或回報，但上繳的金額不會超過資助額的75%。
申請者另需提交招聘規劃，並說明將如何為員工提供負擔得起的託兒服務等。白宮經濟顧問布希（Heather Boushey）表示，新政策反映公共激勵措施，除了可以為美國經濟及國家安全建立戰略供應鏈，同時可投資於保健設施。
須僱用工會會員 承諾用美國貨
申請資助的半導體企業，未來須致力於對美國半導體行業的投資，包括在美國本土建立研究設施。申請者還要為少數族裔、退伍軍人或女性經營的企業創造機會、僱用工會會員，並顯示出對氣候和環境的企業責任，另承諾使用美國生產的鋼鐵及建築材料等。
半導體行業協會（Semiconductor Industry Association）表示，正研究申請補貼的細則。半導體企業目前已公布逾40個新項目，當中包括近2000億美元（約1.56萬億港元）的私人投資，以增加美國本土的半導體生產。美國商務部稱，多數直接資助預計在項目資本支出的5%至15%之間，而包括貸款或貸款擔保在內的獎勵總值，不會超過項目資本支出的35%。建立晶片廠的企業可享25%的投資稅務抵免，估計相關稅務優惠總值240億美元（約1872億港元）。