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日首相晤半導體7巨企 洽設廠 強化供應鏈 台積電三星等有份
【明報專訊】七國集團（G7）峰會前夕，日本首相岸田文雄於東京與全球7大半導體製造商負責人舉行會議，爭取台積電（台：2330；美：TSM）、三星電子（韓：005930）、英特爾（Intel）（美：INTC）及美光科技（美：MU）等晶片大廠在日本提升產能，增強業界在日本的技術深化合作，以重塑全球半導體供應鏈，推動日本重新崛起成為半導體強國。半導體製造相關等高科技板塊昨受到追捧，日經指數昨連續第6個交易日上漲，收報30573.93點，是2021年9月中以來高位。
彭博引述知情人士稱，日本政府將向美光科技提供約2000億日圓（約114億港元）的補助，協助美光在廣島興建新廠，生產下一代記憶體晶片。美光透露，將首度向日本引入極紫外（EUV）光刻機進行先進的晶片生產，預計整項計劃（連同日本政府補助）將耗資5000億日圓（約284億港元）。
向美光提供114億補助 廣島建新廠
經濟安全是今次七國集團峰會的焦點，半導體更是美國與盟友高度關注的領域。研究機構Omdia的分析師Akira Minamikawa表示，七國集團決心強化半導體供應鏈，僱有美國最優秀工程師的美光廣島工廠將發揮關鍵作用。
《金融時報》披露，三星亦與日方商討耗資300億日圓（約17億港元）在橫濱設立研發中心，提供半導體設備試驗線等。日本政府官員形容這是日韓關係緩和後的科技合作項目。此外，台積電在同意於熊本縣建設新廠後，也表示有可能在日本進行更多投資。日本政府已斥數十億美元，鼓勵台積電在日本增加產能，並向日本晶圓代工企業Rapidus提供資金，爭取於2027年生產2納米製程晶片。隨着中美關係趨於緊張，美國與盟友都在加緊重塑半導體供應鏈，減少依賴在台生產的半導體。
英首相簽《廣島協議》 啟動半導體合作
日本經濟產業大臣西村康稔昨與晶片企業負責人會面後表示，與英特爾就加強與日本晶片製造商合作進行對話，又表示討論了半導體設備生產商應用材料（Applied Materials）（美：AMAT）、IBM（美：IBM）與Rapidus之間的合作。西村表示，隨着與盟友致力強化供應鏈，日本的作用已經提升，「我們再次確認日本半導體產業的強大潛力」。
西村透露日本政府將使用去年補充預算中1.3萬億日圓（約735億港元）支持外國晶片製造商在日本發展。英國首相府亦透露首相辛偉誠將於七國集團峰會前，與岸田文雄簽署《廣島協議》（Hiroshima Accord），在經濟、防衛、科技、能源等領域提升戰略伙伴關係。據《廣島協議》，英國和日本將啟動半導體合作伙伴關係，在研發、技術交流等方面加強合作提升供應鏈韌性，減少過度依賴台灣在內少數半導體供應來源所面臨的風險。此外，岸田文雄周四亦與美國總統拜登會面。《金融時報》引述知情人士透露兩國領袖將宣布一項價值7000萬美元協議，在美國和日本的11所大學（包括普渡大學、廣島大學和東北大學）培訓2萬名半導體工程師，提升日、美半導體行業的發展。