【明報專訊】自被美國制裁以來,華為被迫一度退出5G市場,正當外界以為華為沉寂之時,華為於上月29日突然發布Mate 60 Pro智能手機,速度大致是5G技術水平,甚或追上蘋果的iPhone系列,均令市場及國際政界嘩然,猜測華為找到漏洞突破美國的制裁。據專家估計,華為是用上一代的光刻機將矽片重複曝光,進而提升晶片效率,但往後未必能追上國際水準。
華為毫無預警地發布Mate 60 Pro智能手機,在京東、天貓、華為商城等網店都被搶購一空。這款手機安裝了由中芯國際(0981)製造的單晶片系統處理器,經彭博測試過,速度快至每秒逾350Mb,與蘋果的iPhone系列旗鼓相當。
彭博委託研究公司TechInsights拆解華為Mate 60 Pro,發現手機配置了由中芯國際生產的新款麒麟9000s晶片。根據TechInsights,該處理器首次採用中芯國際最先進的7納米技術,表明中國政府在建立國內晶片生態系統方面有進展。北京郵電大學經濟管理學院前院長呂廷傑估計,目前中國晶片與國際晶片的技術水平只差約2至3年。華為發布手機當日,中芯國際股價飈逾7%,4個交易日內累漲逾兩成。
鉅亨網引述日本拆解機構Fomalhaut Techno Solutions發現華為Mate Pro 60沒有美國晶片,網速卻遠遠大於5G,加上今次包裝標註為「衛星通訊終端」,不是之前的「行動通訊終端」,估計今次手機是華為一直宣稱的「5.5G」。
美國去年10月初公布出口限制政策,限制將16、14納米或以下邏輯晶片技術出口到中國,荷蘭及日本其後亦管制向中國出口相關技術,華為首當其衝。今次華為發布新手機,就令外界質疑美國對中國的管制是否無效。官媒《中國日報》發評論指「華為Mate 60 Pro的發布恰逢美國商務部長雷蒙多來華,且搶在了蘋果iPhone 15手機發布之前,確實證明了中國企業的創新能力」。該評論還嘲諷,若然華為技術果真取得最新突破,美國的制裁便「毫無效果」,更會「傷及自身」。
華為、中芯國際至今未有披露Mate 60 Pro的晶片細節。半導體研究SemiAnalysis創辦人Dylan Patel認為,以其處理器的尺寸及性能看,幾乎可以肯定是用上中芯國際的7納米甚至更好的技術。他解釋,有些方法可以令晶片性能提升,例如「多重圖形曝光(multi-patterning)」,即是用光刻機將矽片曝光多次。他補充,中芯國際與以前的台積電一樣,靠進行光刻4次或以上,來達至7納米的技術。雖然中芯所需的儀器數量會因此增加,生產效率亦會降低,但可以靠改善生產流程來彌補。
另一漏洞是有些光刻機等儀器在禁令生效時已運送途中,中國仍有少許時間可以購入部分儀器。舉例說,荷蘭的出口限制是9月1日才生效,設備供應商ASML Holding NV亦受影響,但獲准於今年內繼續向中國出口3款先進儀器,當中包括深紫外線技術。ASML料明年不會獲發同類許可。
彭博專欄作家Tim Culpan分析,目前情况正正反映美國政府的制裁有漏洞,舉例說,情况好比美國政府禁止速度達100節的噴氣發動機,卻忽視飛機製造商可增設四個引擎來加速,即使成本較高、效率較低,但受制裁的一方始終會找新方法解決問題。不過,他相信中國晶片廠商未必能繼續用舊儀器製造5納米以上晶片,到時應該會被外國競爭對手拋離,美國亦可能因應情况收緊制裁。
外界繼續拆解華為最新手機內秘密,有人發現手機裝有SK海力士的LPDDR5及NAND快閃記憶體。SK海力士隨即澄清,自美國限制對華出口以來,公司與華為並無業務來往。彭博猜測,華為可能正在消耗2020年前採購的存貨。
外媒認為,Mate 60 Pro顯示中國突破美國的圍堵,引起美國政府注意。美國眾議院中國問題特別委員會主席、共和黨議員Mike Gallagher認為美方應採取更嚴厲措施,禁止所有科技出口給華為和中芯。美國眾議院外交事務委員會主席Michael McCaul質疑,中芯國際向華為供應晶片,似乎違反美國的制裁,促美方展開調查。
香港大華繼顯執行董事梁偉源指出,今次華為手機對中芯國際及內地半導體業均是行前一大步,相信大部分人都未曾預見中國在晶片方面追得這麼快。