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蘋果自研晶片傳遇阻 或推遲發布
【明報專訊】彭博社引述知情人士稱，蘋果（美：AAPL）斥資數十億美元為iPhone研發自家5G通訊晶片的進度再次受阻，取代高通（美：QCOM）晶片的任務非常複雜，妨礙蘋果採用更多自家零件的進度。
早前與高通續簽供貨合約
消息稱，蘋果繼推遲明年推出自研晶片的計劃後，現在可能無法實現在2025年春季以前，讓自家晶片開始出貨的目標。這意味蘋果自家晶片發布，將推遲到至少2025年底或2026年初。
蘋果此前已跟高通續簽合約，高通直至2026年仍將繼續向iPhone提供5G通訊晶片，反映蘋果在設計自家通訊晶片方面所遇到的困難。
此晶件必須跟全球數以百計電訊營運商無縫連接，且性能至少及得上高通的技術。自2018年以來，數以千計蘋果員工參與了這項目，不過距離上市仍有多年。蘋果曾預期，最早於2024年可在iPhone引入自家的調制解調器（modem）。
此外，歐盟《數碼市場法》的看門人（gatekeepers，因處於市場主導地位而面臨嚴格反壟斷規管的科技業務）名單，雖未包括蘋果通訊軟件iMessage，但蘋果決定明年稍後透過軟件更新，支援Google鼓吹的RCS通訊標準，方便Android與iPhone用戶互傳信息。