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薛偉傑：Intel發表超流體液冷技術
標籤：薛偉傑 行銷新意思
【明報專訊】人工智能（AI）技術的應用越趨廣泛，除了對中央處理器（CPU）和圖像處理器（GPU）的運算力要求愈來愈高之外，亦對冷卻系統的設計構成了嚴峻的要求。
在本月較早時舉行的世界互聯網大會上，英特爾（Intel）和工業富聯（Industrial Fulian）聯合發表了嶄新的先進散熱技術──超流體液冷技術。所謂「超流體」（Superfluid），是指流體的一種特殊狀態，在這狀態下，其黏度和摩擦力近乎零。由於超流體狀態下的冷卻液的黏度和摩擦力比正常狀態低得多，所以流速便能夠大大加快，令散熱效率大幅增加。
可讓晶片功耗大增至1500W
Intel表示，借助超流體液冷技術，一枚CPU或GPU的「熱設計功耗」（TDP）（即最高負荷時的功率），將可以提高至800W以上。若加上熱交換器和系統的優化設計，更可以提高至1500W，有助解決現時電腦系統面對的散熱速度樽頸問題。
Intel聲稱，超流體液冷技術的應用場景非常廣泛，除了數據中心和伺服器等高效能運算領域之外，也可以應用於一般個人電腦和遊戲機等消費電子產品。
不過，有關Intel的超流體液冷技術的資訊目前還不是十分確定，有可能會同時包括液冷板和浸沒式液冷兩種方案。
台灣業界的消息指出，Intel的超流體液冷板方案目前是以水為介質，稍後將會合作開發不導電液體，讓機房不怕泄漏風險，而其成本相對一般液冷系統成本只會高出一成至兩成。