【明報專訊】標普全球評級(S&P Global Ratings)發表報告,指先進製程晶片的生產流程需要消耗大量用水,令全球最大晶片代工商台積電(台:2330,美:TSM)等半導體廠商面臨缺水的風險。該報告指出,考慮到台積電在高端晶片市場的領導地位,與水相關的潛在風險可能擾亂全球供應鏈,不過台積電可憑藉其技術優勢,透過加價來彌補產量下跌的影響。
標普全球評級指出,晶片生產是非常耗水的行業。晶片製造商每天要大量耗水來冷卻機器,並確保晶圓沒有灰塵或碎片。該報告稱,目前全球晶片製造商的用水量,相當於有750萬人口的香港。耗水量與晶片製程的複雜程度相關,由於製造商需使用超純水(ultrapure water,經處理的高純度淡水)在每個製程之間冲洗晶圓,製造步驟愈多,耗水量愈高。當台積電於2015年開始生產16納米製程的晶片後,每單位的用水量增加35%以上。
標普全球評級稱,台積電目前生產全球約90%用於AI及量子運算軟件的先進晶片。當供水有限,台積電仍可專注於生產先進晶片,而不是利潤較低的成熟製程晶片,以提高盈利。