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中國據指籌2100億半導體基金

【明報專訊】為應對美國政府不斷收緊對華的半導體技術出口限制,中國政府正籌集其規模最大的半導體基金,以加快尖端技術研發。彭博社引述知情人士稱,國家集成電路產業投資基金股份有限公司(CICF,簡稱大基金)正為旗下第3隻基金籌集超過270億美元(約2106億港元)。大部分資金將來自地方政府、地方政府的投資機構及國企,而中央政府只會承擔一部分。

抗美收緊技術出口限制

據稱,新基金的規模將超越其第2隻(規模約2000億元人民幣)基金,並將由中國科學技術部直接監管。消息人士稱,中國政府的目標,是調動全國資金用於重大項目。上海及其他市政府、中國誠通控股、國家開發投資集團(SDIC)等機構,已承諾投入資金。

彭博社消息指出,第3隻基金將對3至4個資金池注資。這些資金池將由普通合伙人(General Partners)管理,以「基金中的基金」結構運作,以實現交易來源及投資策略多元化。消息稱,第3隻基金也將直接注資本土企業。目前集資協商仍在進行,可能需時數月才能敲定。

大基金成立於2014年,迄今已集資約450億美元,是向中國晶片製造商提供財政援助的主要工具。面對美方不斷收緊技術出口限制,中方加大自主研發力度尤其重要。彭博社引述知情人士稱,美國政府認為過去兩年對華的技術出口管制仍有漏洞,敦促荷蘭、德國、韓國和日本等盟友收緊對華的技術出口限制。

據稱,美方要求荷蘭光刻機巨頭ASML停止向中國晶片製造商提供設備維修服務,並要求日本限制對華出口用於晶片生產的化學品,同時爭取德國及韓國加入管制出口行列。

(彭博社)

[國際金融]