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日媒：Arm攻AI晶片 冀明年量產 與Nvidia爭生意 股價早段升5%
【明報專訊】《日經亞洲》報道，軟銀集團（日：9984）旗下晶片設計公司安謀（Arm）（美：ARM）將成立AI晶片部門，進軍AI晶片業務，目標是明年春季打造出AI晶片原型，並在同年秋季開始量產。這意味安謀將會向其晶片架構的重要客戶，包括AI晶片龍頭Nvidia（美：NVDA）等晶片商爭生意。安謀一直透過提供晶片架構設計，向晶片商等收取授權費及版權費等。該報道稱，軟銀已跟台積電等，就量產AI晶片進行談判，以確保產能。安謀股價早段升近5%。截至上周五，其股價今年以來升近45%。
《日經亞洲》的消息稱，安謀將承擔初始開發成本，金額估計將達數千億日圓，而持有安謀九成股權的軟銀也將注資，待量產系統建立起來，安謀的AI晶片業務可能會被分拆，並歸入軟銀旗下。
軟銀會長兼社長孫正義此前提出啟動「AI革命」，計劃以AI半導體為突破口，把業務擴展至數據中心、機械人、發電等領域，預計投資額可能高達10萬億日圓（約5012億港元）。軟銀的核心計劃，是開發可高效處理大量數據的AI晶片，並像Nvidia以外判形式，將生產外判。
AI晶片市場規模料逾2000億美元
軟銀預計，AI晶片市場將加速擴張。根據加拿大調查公司Precedence Research預測，AI晶片市場規模將由今年約300億美元，增至2032年的超過2000億美元。目前行業龍頭Nvidia的供貨無法追上不斷增長的市場需求，令軟銀覤見投資的時機。
《日經亞洲》報道，軟銀除了準備進軍半導體領域，更計劃最早於2026年在歐美、亞洲及中東，建設使用其自主研發晶片的數據中心。由於數據中心需要大量電力，因此軟銀還準備涉足供電行業，建立以可再生能源為主的發電基礎設施，並嘗試利用核融合等新一代發電技術。
隨着軟銀的投資業務復蘇，使其有足夠財力進軍AI領域。受惠於AI投資熱潮，軟銀連續第二季實現盈利。在截至3月底的第四財季，軟銀利潤為2311億日圓（約116億港元），去年同期虧損576億日圓。
軟銀在出售阿里巴巴（美：BABA；9988）的持股後，安謀佔了軟銀近一半的資產。去年9月在美國上市的安謀備受投資者追捧，在截至3月底的財年，軟銀的總資總值達1836億美元，較去年底增加了480億美元。
軟銀擁3110億現金儲備覓新投資
SMBC日興證券的分析指出，着眼點是軟銀指導的策略性投資，而不是像軟銀基金2 （Vision Fund 2）這種多元化投資。
軟銀旗下的願景基金在2023財年錄得7243億日圓（約363億港元）收益，是2021年以來首次轉虧為盈。整個願景基金部門在2023財年的利潤為1282億日圓（約64億港元），扭轉2022財年的4.3萬億日圓虧損。雖然軟銀集團在2023財年仍要虧損2277億日圓（約114億港元），不過截至3月底，它已積累6.2萬億日圓（約3110億港元）的現金儲備，有足夠資金尋求新的戰略投資。