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彭博：中國半導體大基金或籌逾3705億
【明報專訊】彭博社引述知情人士稱，中國歷來規模最大的半導體基金——國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）3期最終籌集到的資金，應該超過最初披露的475億美元（約3705億港元），反映中國政府決心收窄與美國的技術差距。大基金的投資決策委員會委員李珂向彭博社稱，更多國家支持的企業可能會加入投資行列，反映中國政府決心建立自給自足的半導體產業。
自去年以來，中國政府機構加大力度，希望克服美國的技術制裁，大基金成為國家資本注入晶片項目的重要渠道。李珂表示，大基金過去兩期的投資年限都是5年，第3期是10年到位，意味說不定會有3.5期。李珂稱，現在也沒說第3期關門，在10年窗口期可能會注入更多資金。晶片股受追捧，中芯國際（0981）昨升5.6%，華虹半導體（1347）升近8%。
ASML升8% 成歐市值二哥
此外，荷蘭光刻機巨頭ASML（荷：ASML；美：ASML） 將於今年底向台積電（台：2330、美：TSM）交付價格高達3.5億歐元（約30億港元）的最新光刻機，推動ASML股價周三升8.1%，市值漲至3770億歐元（約3.2萬億港元），較全球最大奢侈品集團LVMH（法：MC）高出6.41億歐元（約54億港元），成為歐洲市值第二大企業，僅次於丹麥藥廠諾和諾德（美：NVO）。Jefferies分析師預計，ASML未來幾季將出現大量訂單，給予該股「買入」評級。台積電昨收報894元新台幣創新高。