【明報專訊】面對中國市場日益激烈的競爭,IBM(美:IBM)的基礎設施業務過去幾年在當地不斷下滑。IBM全球企業系統發展副總裁Jack Hergenrother昨向員工透露,將關閉在中國的研發部門,並將研發職能轉移到中國以外的幾個地區,包括印度班加羅爾,現正在這些地區增聘工程師和研究員。IBM員工向《華爾街日報》稱,關閉中國研發部門將影響1000多人,當中大部分人來自北京和上海等城市的IBM研發實驗室。
隨着美國收緊對華投資的限制,多家跨國企業都重新評估在華業務,甚至將業務遷往其他國家。IBM將關閉中國研發部門,是美國頂尖科技企業撤出中國市場的最新舉措。2021年,IBM已關閉一家在華營運20多年的研究室。
IBM曾將中國視為主要的增長市場,但近年中國科技企業提升服務,令IBM面臨的競爭加劇,加上中國政府鼓勵科技企業多採用本地供應商,令IBM在華市場份額大幅下滑。IBM去年在華收入按年跌19.6%。
在AI等戰略領域,在華經營的美國企業正面臨美國政府更嚴格的審查。微軟也在縮減在華的雲計算和AI研究業務,要求中國員工考慮調往其他地區工作。
《日經新聞》指出,日本專業半導體分析機構TechanaLye社長清水洋治表示,中國的半導體製造能力不斷進步,僅落後於台積電3年。
他表示,美國的出口管制措施,只能稍為拖慢中國的技術革新,但卻刺激了中國半導體產業的自主生產步伐。TechanaLye的分析指出,華為今年4月開賣的Pura 70 Pro智能手機所採用的麒麟9010處理器,由旗下海思半導體設計,並採用7納米製程在本土生產,與台積電於2021年以5納米製程量產的麒麟9000處理器,在晶片面積和性能方面差距不大。TechanaLye還指出,華為Pura 70 Pro手機高達86%半導體器件是中國製造。