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薛偉傑：Intel屋漏偏逢連夜雨
【明報專訊】曾幾何時精密製程領導全行、年年賺大錢、長期維持全球最大半導體廠商寶座的Intel，近年可謂「屋漏偏逢連夜雨」，壞消息不絕於耳。最新傳出Intel幾乎押上全公司作賭注的Intel 18A先進製程，被指不夠成熟，短期內都不適合大量生產；另一方面，Intel內部已開始認真考慮，將公司分拆和出售部分業務。
18A製程良率傳不合格
博通代工合約恐告吹
據路透社引述3名知情人士報道，Intel早前使用它最先進的18A製程為網絡通訊晶片巨頭博通（Broadcom）試產，希望爭取博通明年巨額代工生產合約。但博通在8月份收到試產的晶圓，其工程師和主管測試之後，認為良率不合格，指Intel的18A製程短期內仍不適合大量生產。
對於這個不利傳聞，Intel發言人表示，Intel 18A製程已經啟動，現時狀况良好，完全有信心在2025年開始量產，而業界對於這製程也非常感興趣。但根據該公司政策，是不會對特定客戶發表評論。Intel行政總裁Pat Gelsinger在財報會議稱，Intel 18A製程今年底會為生產自家晶片做好準備，2025年開始為外間客戶量產，現時已有十幾個客戶積極參與Intel 18A的工具套件研發。博通發言人表示，正在評估Intel的晶圓代工服務，但未有結論。路透社表示，無法確定博通和Intel的關係，也無法確定博通是否已決定放棄將代工生產合約交給Intel。 但外界普遍認為，這是Intel繼8月份公布災難性的第二季業績，股價大跌，市值縮水25%，隨即宣布裁員15%、減少工廠等資本開支及停派息之後，又一個壞消息。
翻查資料，Intel的晶圓代工業務是在2021年開始啟動，為行政總裁Pat Gelsinger提出令公司轉虧為盈的關鍵。但由於製程技術比台積電和三星明顯落後，這項新業務一直處於低迷狀態、乏客問津，不但未能幫上忙，反而成為負累。近期財報顯示，Intel的晶圓代工業務在2023年虧蝕達70億美元，可能要到2027年才能夠收支平衡或者產生正現金流。
「4年5製程」跳票風險不小
至於Pat Gelsinger在2022年為向外界大派定心丸而宣布可在2025年追上台積電的「4年5製程」大計，近期亦未能予人信心。「4年5製程」是指分別稱為Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A等5個製程。Intel當時聲稱，這些製程捨棄以往命名方法，改為以容易和競爭對手台積電的製程比較的方式來命名，即暗示它們分別相當於台積電的7納米、4納米、3納米、2納米、1.8納米製程。其中，Intel 7已於2021年開始量產，Intel 4預計在2023年下半年開始量產，Intel 3在2023年下半年預備量產，Intel 20A在2024年上半年預備量產，Intel 18A在2025年上半年開始量產。
但實際執行起來，一再走樣或跳票。例如，Intel自己的Lunar Lake低功耗AI PC手提電腦處理器的CPU模組，本來是計劃採用18A製程生產，結果卻首度委託台積電以N3B（第一代3納米）製程量產。之後，原本計劃以20A製程生產的桌面電腦處理器Arrow Lake，亦同樣要外判給台積電以N3B製程量產。這似乎更令台積電總裁魏哲家去年10月所說：台積電內部評估顯示，台積電的N3P（第二代3納米）製程比Intel的18A製程更好，顯得更有說服力。
據路透社報道，在9月4日的投資者會議上，Intel財務總監David Zinsner表示，已決定不再宣傳Intel 20A製程，改為專注更先進的Intel 18A製程。究竟Intel的18A製程能否如期在明年上半年量產，抑或又會跳票延期，已成市場關注點。行政總裁Pat Gelsinger今年較早時亦曾表示，Intel幾乎將全公司押上作為18A製程的賭注。
Intel高層預計在本周董事會中提出新營運策略，可能包括分拆非必要業務和削減資本開支，例如出售FPGA部門Altera，凍結在德國新建晶圓廠的計劃等。市場擔心，Intel可能逃不過分拆的命運。
據路透社報道，知情人士透露，高通正研究收購Intel的部分晶片設計業務的可能性。但高通的收購目標並非FPGA部門Altera，而是其個人電腦處理器業務，包括伺服器業務等。消息一出，令市場頗為震驚。市場人士表示，個人電腦處理器業務為Intel最重要營收來源，絕無可能出售。Intel最佳轉型方式，是將晶圓廠賣給格羅方德，轉型為純IC設計公司，但這會失去美國政府資助。