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薛偉傑：華為據報再推新晶片 惟製程良率產量受限制
【明報專訊】華為將於今日正式發表它的旗艦智能手機Mate 70系列。媒體廣泛報道，Mate 70將會配備華為最新款的手機處理器「麒麟9100」，後者的製程技術和性能惹人關注。同時，華為還計劃在明年初開始量產它最新款的人工智能處理器「昇騰910C」（Ascend 910C），力求完全對標Nvidia（英偉達）（美：NVDA）的H100處理器。但由於代工的中芯國際（0981）無法取得極紫外（EUV）光刻機，在製程精密度、良率和產量方面，一直都受到很大限制。預料這些死結兩年內都難以解決。未來兩年，華為和中芯國際更會面對技術「代差」被重新拉開。
「昇騰910C」良率或兩成 不符成本效益
據路透社在11月21日引述兩名知情人士報道，華為計劃在明年第一季開始大規模生產該公司最先進的人工智能處理器「昇騰910C」（Ascend 910C）。據報道華為已經將「昇騰910C」的樣本發送給一些內地科技公司，並開始接受訂單。
據一名消息人士透露，「昇騰910C」是由內地晶圓代工生產商龍頭中芯國際採用N+2製程製造，其性能號稱可以完全對標Nvidia的H100晶片。但由於中芯國際無法從ASML買入最精密的EUV光刻機，只能以精密度低一級的深紫外（DUV）光刻機加上多重曝光技術來代替（一般相信是14納米製程和雙重曝光）。這不但耗用更多時間、電力和人力資源，最重要的是，晶片的良率和產量也受到很大限制。報道指出，「昇騰910C」的良率原來只有大約20%。
半導體業內一般認為，即使是剛剛開始量產的先進晶片，其良率至少也要超過70%，才能夠達到商業可行性。但以「昇騰910C」的良率只有大約20%來說，還不到這個下限的三分之一。因此，有些半導體業內人士懷疑，「昇騰910C」的製造其實極不符合成本效益。只是因為內地企業受到美國「卡脖子」，既無法從Nvidia購入先進的AI處理器，又無法委託台積電（台：2330、美：TSM）以先進製程代工生產，才不得不使用這種無辦法中的辦法。
現有型號產量也低於預期
消息人士還透露，即使是華為現時「大量」銷售、被認為是內地暫時最流行和性能最佳的國產AI處理器、同樣由中芯國際代工製造的「昇騰910B」，其良率也只是大約50%。由於「昇騰910B」的良率太低，華為唯有被迫削減其目標產量，以及推遲付運時間。路透社在9月份就曾經報道，「抖音」和TikTok的母公司字節跳動今年較早時向華為訂購了超過10萬枚「昇騰910B」，計劃用來訓練一個新AI模型的低耗能推理能力，將更加先進的Nvidia處理器留作更高階的訓練用途。但截至7月份，華為向字節跳動付運的「昇騰910B」還不到3萬枚。其他向華為訂購「昇騰910B」的內地科網企業，也有類似的怨言。
據消息人士表示，華為知道，缺乏EUV光刻機這個問題，在短期內並沒有解決方案，所以它唯有「揀客」，優先接受及付運政府部門和內地科網巨頭的戰略訂單。
「麒麟9100」配合「純血鴻蒙」始完全發揮
至於「麒麟9100」手機處理器，預料華為也會沿用去年開始的做法，不會說明其製程精密度。而各大媒體對於其製程和性能，則有不同的傳聞。其中最樂觀的說法是，「麒麟9100」的性能，比去年9月隨Mate 60系列手機推出的「麒麟9000S」處理器升級了兩代，有如其他採用4納米製程的手機處理器，例如媲美高通的「驍龍8 Gen3」處理器等。較為保守的說法則表示，「麒麟9100」的性能相當於採用了6納米的製程；但整個處理器架構只是7納米製程的小幅度改良版，只是略為增加了電晶體的數量，差不多沒有其他改良。至於比較籠統和中間落墨的說法，則指「麒麟9100」的性能大約介乎高通的「驍龍8+」和「驍龍8 Gen2」之間。
而且，「麒麟9100」的強勁性能並非全部單靠晶片本身，而是需要配合「純血鴻蒙」作業系統（HarmonyOS NEXT）和特定的終端產品，才能夠完全發揮。若單看運行遊戲的效能，「麒麟9100」可能只相當於「驍龍8 Gen1」。因此，「麒麟9100」的實際性能如何，還要等Mate 70系列手機推出之後，一些科技達人的詳細開箱測試。
未來兩年技術「代差」將重新拉開
但整體來說，較多業內人士指出，台積電早在2018年就開始量產7納米製程，而中芯國際要到2023年才以雙重曝光技術來變相達到7納米製程，落後了大約5年。即使有說日本公司幾個月前的拆解分析顯示，華為今年4月在Pura 70 Pro手機配備的「麒麟9010」處理器，與台積電在2020年9月中之前以5納米製程為華為代工生產的「麒麟9000」的性能已相差無幾，但這仍然等於落後大約4年。
最重要的是，台積電的2納米製程將於明年開始量產。而中芯國際短期內卻很難再在製程技術上取得突破，預料到2026年底，仍然可能大致停留在現時的水平，「代差」被進一步拉開。