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美再打擊華半導體 制裁140中企 限制供貨 路透稱與華為合作公司成目標
【明報專訊】美國拜登政府昨宣布對中國半導體行業頒布3年來第三波制裁，將140家中國企業列入出口管制實體清單，中國的半導體生產設備供應商成為美國主要的制裁目標。路透社消息稱，北方華創（深：002371）、拓荊科技（滬：688072）及新凱來等，合共100多家中國晶片設備製造商、20多家半導體企業，以及兩家投資公司，被美國列入出口管制實體清單，是美國迄今數量最大的新增實體清單之一。
實體清單禁止美國供應商在未獲美國商務部許可的情况下，向被列入名單的企業供貨。路透社指出，與華為合作的晶片商昇維旭、芯恩（青島）及鵬新旭等，同樣是制裁目標。此外，美國政府又將20多款晶片製造設備，以及3款用於晶片開發的軟件限制對華出口。至於用於AI數據處理的高頻寬記憶體晶片（HBM），也將納入對華出口管制， HBM主要製造商SK海力士（韓：000660）、三星電子（韓：005930）及美光科技（美：MU）的相關產品對華出口前，必須獲美國商務部許可。
全球適用 防藉離岸生產線避禁令
最新出口管制將在12月31日生效。美國商務部還將要求企業，確保不會將受管制的產品轉交實體清單上的企業。《紐約時報》引述美國一名高級官員稱，向中國出口某些半導體製造設備的限制，將在全球範圍適用，部分原因是為了應對美國企業可能利用離岸生產線來規避出口禁令。
拜登政府於2022年10月首次對中國半導體產業實施廣泛的限制，禁止向中國銷售先進的AI晶片及某些晶片生產設備。至去年10月，拜登政府在這些限制的基礎上，將更多類型的AI晶片納入對華出口限制。路透社形容，今次措施標誌拜登政府下台前，為阻止中國取得先進晶片，並限制其晶片生產能力，所採取的大規模行動之一。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）周日在電話會議向記者表示，這些新規「具開創性和全面性」，代表「美國對華實施的最嚴厲限制措施」，旨在降低中國製造先進晶片的能力，美國政府一直與專家、業界和盟國密切合作，以確保「我們的行動既保護國家安全，同時盡量減少意料之外的商業後果」。
日本荷蘭業界將享一定程度豁免
收緊後的出口管制措施，將禁止新加坡及馬來西亞等國家的企業，對華出口受管制的半導體生產設備，但日本及荷蘭業界將享有一定程度的豁免。《紐約時報》指出，日本和荷蘭是晶片製造設備的主要生產地，數月前同意遵守美國的規定，對某些半導體製造設備自行實施限制。然而，這些限制何時生效未明，令市場關注兩國的企業可能會在未來幾個月內，向中國運送更多設備。
分析認為，相關措施可能損害科林研發（美：LRCX）、應用材料（美：AMAT）及KLA Corp.（美：KLAC）等美國晶片設備製造商的利益。美國業界指出，任何限制也必須適用於日本和荷蘭的競爭對手，否則只會損害美國企業的業績。
美國的戰略與國際研究中心（CSIS）則指出，新規給華為及其他中國企業留下可利用的漏洞，例如某些舊版的高頻寬記憶體晶片仍可供中國客戶使用，且並非所有與華為相關的半導體製造工廠都被列入實體清單。部分產業分析師則指出，從新規起草，到周一發布之間有一個月空隙，讓中國實體可囤積將會受到限制的晶片及生產設備。市場人士預計，特朗普政府明年上台後將引入更多限制措施。