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華虹半導體上季轉蝕近2億

【明報專訊】華虹半導體(1347)昨日收市後公布去年第四季業績,銷售收入按年增長18.4%至5.39億美元(約42億港元),但受外幣匯兌損失影響,由2023年同期盈利3538.6萬美元轉為虧損2519.9萬美元(約1.97億港元)。

上季12吋晶圓收入大增四成

華虹昨日股價早段升1.1%至28.05元,但尾段走弱,收報26.3元,跌5.2%,成交額12.53億元。按銷售收入劃分,去年第四季華虹8吋晶圓按年微增0.6%至2.52億美元,12吋晶圓大增40.2%至2.87億美元。付運晶圓數量按年增27.5%至121.3萬片。

截至第四季末,月產能為39.1萬片8吋等值晶圓,總產能利用率為103.2%,按季下降2.1個百分點。另第四季資本開支為15.06億美元,其中14.41億美元用於華虹製造。

終端市場方面,電子消費品收入按年增36.5%至3.45億美元,受惠於閃存、電源管理、MCU(單晶片)等需求增加;工業及汽車則跌10.5%至1.24億美元,主要因IGBT(絕緣閘雙極電晶)產品需求減少。

料今年首季收入最多43億

華虹預計,今年首季銷售收入將介乎5.3億至5.5億美元(約41.34億至42.9億港元),毛利率約9%至11%。總裁兼執行董事白鵬表示,去年消費領域復蘇,新興應用市場快速增長,帶動圖像傳感器、電源管理等業務表現,但中高端功率器件需求仍待改善。面對市場競爭,公司全年平均產能利用率接近100%,營收與產能保持穩定。

展望今年,華虹將加強研發投入,推動新工藝平台與現有技術升級,擴大新產線產能,並圍繞關鍵新興產業需求,與國內外重點客戶建立戰略合作,同時提升營運效率與成本控制。