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薛偉傑：小米再推自研「大晶片」 仍有兩大隱憂
【明報專訊】小米（1810）相隔超過8年，再次推出自行研發的智能手機處理器（手機SoC晶片），號稱累積研發投資已超過135億元（人民幣，下同），研發團隊超過2500人，力爭要躋身行業的第一梯隊。
小米創辦人、董事長兼CEO雷軍昨在微博發文稱，小米戰略新品發表會在5月22日晚上舉行，採用第二代3納米製程技術製造的「小米玄戒O1」最受市場注目。現時網上流傳，在性能測試程式中，玄戒O1的單核得分為2709分，多核心得分為8125分。這個成績已超越高通「驍龍8 Gen3」處理器，但與高通旗艦處理器「驍龍8 Elite」相比，仍有一定差距。
小米的「造芯」之路始於2014年初。2014年小米成立北京松果電子有限公司，開設自研手機處理器計劃，產品命名為「澎湃S1」。其實松果電子是小米與大唐電信旗下的聯芯科技投資成立，並以1.03億元代價，將聯芯科技開發和擁有的SDR1860平台技術授權給松果電子，以跳過研發處理器最初門檻，縮短研發設計周期。
2015年7月26日，「澎湃S1」完成硬件設計，第一次「流片」（Tape Out）。2016年12月，澎湃S1進入量產階段。2017年2月28日，小米第一款自研手機處理器澎湃S1正式推出，搭載於小米5C智能手機。可惜，雖然澎湃S1也是8核心64位元的處理器，但採用28納米製程技術，定位於中階手機晶片，性能平平，試水溫意圖明顯；加上其基頻晶片部分並非支援內地所有3G和4G網絡制式，評價未如人意。隨後研發的「澎湃S2」更遭遇多次流片失敗，令小米暫時放棄研發手機處理器；不過，小米只是將研發計劃轉向難度較低的手機外圍「小晶片」。隨後，小米在影像處理、快速充電、電源管理、通訊、顯示等多個領域都推出了自研晶片，例如澎湃C系列ISP影像處理晶片、澎湃P系列快速充電晶片、澎湃G系列電源管理晶片、澎湃T系列訊號增強晶片等。
2021年小米重新成立一家晶片設計子公司上海玄戒技術有限公司，註冊資本達15億元，總經理由小米高級副總裁曾學忠兼任。曾學忠在加入小米之前，曾擔任內地手機晶片商紫光展銳的CEO。2023年6月玄戒技術註冊資本增至19.2億元。同年10月，北京玄戒技術有限公司成立，註冊資本達30億元，同樣由曾學忠領導。雷軍聲言，小米在2021年重新研發手機處理器時，已決定至少投入10年時間和500億元，語氣相當堅決。
倘美決定遏制 或步華為後塵
但有說玄戒O1乃外掛聯發科的基頻晶片，即小米仍未能自研基頻晶片部分。筆者認為，這次小米推出玄戒O1，從紙上數據來說，可以審慎看好。但仍有兩大隱憂。第一，它所說的採用第二代3納米製程技術製造，相信必定是由台積電代工生產。只要美國政府決定遏制，台積電代工隨時可能被叫停，一如華為2019年的遭遇。第二，基頻晶片部分若倚賴聯發科或外國公司，同樣不太穩陣。這好像華為以往從高通購入手機處理器，因為美國政府在基頻晶片阻撓，本來可以支援5G，卻要變成4G來使用。