報告:2030年全球半導體產值將突破7.8萬億

文章日期:2021年10月12日 16:11

德勤今天發表最新報告,隨著對半導體的需求從消費端擴大至企業端,預計2030年全球半導體產值將突破1萬億美元(約7.8萬億港元),而亞太半導體市場在全球的比例將達到62%;未來十年將轉向「消費端+企業端」雙驅動模式,並主要由5G、人工智能和物聯網等數碼技術推動需求。

德勤中國科技行業主管合夥人廉勳曉指出,按收入計,排名全球前15位的半導體企業中,亞太地區企業佔據5席,顯示亞太地區的市場主導地位。未來10年,預計韓國將加大對人工智能和5G相關產品的研發投入;日本將大力發展中下游產業;中國大陸將努力實現自給自足;台灣則將繼續重塑其科技生態系統,發展可持續綠色半導體。

報告顯示,智能化自動駕駛也將成為驅動半導體需求的重要因素。隨著純電動車的發展,它們將超越傳統燃油車,推動功率半導體、第三代晶片需求大幅增加。目前亞太汽車半導體市場佔全球的三分之一。

德勤中國半導體行業主管合夥人陳頌預料,汽車半導體有望成為半導體行業內發展最快的領域,預計增速高達14.3%,年收入將從2020年的387億美元增加到2025年的755 億美元。

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