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iPhone 15據報首次全部搭載蘋果自研晶片 台積電代工
台媒《自由時報》引述供應鏈消息，蘋果明年推出的iPhone 14將搭載三星4nm製程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。
而2023年推出的iPhone 15將首度全部採用自研晶片，其中5G晶片會採用台積電5nm製程，年產能12萬片，射頻IC採用台積電7nm製程，A17應用處理器將採用台積電3nm量產。
此前，高通首席財務官 Akash Palkhiwala 表示，預計蘋果在 2023年出貨的iPhone機型裡，使用高通5G調製解調器的比例僅為 20%，外界認為其暗示蘋果很快會大規模生產自研基帶晶片。
去年5月，天風國際分析師郭明錤便表示，蘋果自家的5G基帶晶片可能會在2023年的iPhone機型中首次亮相。
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