面對美國連續多年的制裁,華為輪值董事長郭平坦言,對公司造成非常大的困難,尤其是消費者中的手機業務。由於手機的晶片需要強算力的功耗和很小體積的需求,直言公司難以獲得。郭平又表示,華為正積極地跟有關各方探討手機業務可持續性的解決方案,也在拓展可穿戴運動、健康全屋智能等等一些新的能力。
至於自研晶片方面,郭平稱雖然晶片斷供對華為手機業務影響很大,不過2B的業務連續性仍有保障。華為未來將投資三個重構,用堆疊、面積換性能,用較不先進的工藝,讓華為的產品有競爭力。
俄烏戰爭爆發後,不斷有制裁措施出台,郭平對受影響地區表達關心,希望盡快可以回復和平,商業環境可以正常化,華為正進行相關評估。他又表示,目前華為暫無計劃在海外推出搭載HarmonyOS的手機。
多家科網巨頭陸續加入造車行列,郭平會上再次重申「華為不造車」,不過會利用其ICT能力和汽車行業深度融合,幫助車企造好車、賣好車。目前公司已經構建七大智能汽車的解決方案,上市三十多款智能汽車的零部件。
人力資源方面,郭平指出,華為於過去兩年大概招聘2.6萬應屆畢業生,其中300多人為華為定義的「天才少年」;公司今年計劃增聘1萬多名應屆畢業生,強調「只有優秀的人才能夠解決華為現在的狀況,使得華為進一步發展。」
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