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快過台積電？三星預計下周宣布量產3nm芯片

韓聯社報導，半導體供應商三星預計將於下周宣布量產3nm芯片。此前，台積電（美：TSM）表示，預計將在今年下半年開始生產3nm芯片。

與三星的5nm工藝（用於驍龍 888 和 Exynos 2100）相比，三星的3nm節點將帶來35%的面積減少、30% 的性能提升或50%的功耗降低。