韓國媒體《BusinessKorea》報道,三星電子(Samsung Electronics)將於明天(30日)開始量產環繞閘極技術 (GAA) 架構的3納米晶片,或將超越龍頭晶片代工廠台積電(美:TSM),取得領先地位。
GAA晶體管結構較目前的FinFET結構優勝,因該結構可減少晶片尺寸和用電消耗。據報,三星電子較台積電和英特爾(Intel)(美:INTC)更早開始使用該項新技術,台積電和英特爾計劃分別在今年下半年及明年下半年開始量產3納米晶片。
媒體又指,業界曾憂慮三星電子可能會因為低良率問題而推遲3納米量產,惟目前來看這些憂慮被證明是毫無根據。美國總統拜登上月曾訪問三星電子在韓國平澤廠房,當時集團副會長李在鎔向韓國總統尹錫悅和拜登介紹GAA技術的晶片產品。
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