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華虹半導體申請A股上市獲受理 曾升16%
華虹半導體（1347）公布，已向上交所提交有關人民幣股份發行的申請材料，包括A股招股說
明書，並已收到上交所受理。
華虹半導體曾升最多16.36%，是3月16日後最大升幅，當日升幅為18.87%。高見22.9元，是9月13日23元後最高。現報22.6元，升14.84%。
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