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比亞迪終止分拆半導體子公司到深交所創業板上市

比亞迪(1211)發出公告,指董事會已同意終止建議分拆子公司比亞迪半導體於深交所創業板獨立上市計劃,並撤回相關上市申請文件。比亞迪表示,將加快半導體業務的投資擴產,待條件成熟時,公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

比亞迪解釋指,比亞迪半導體為了擴大晶圓產能,在審期間已投資實施濟南功率半導體產能建設項目。濟南項目目前已成功投產,產能擴張情況良好,但面對新能源汽車行業的持續增長,新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。為儘快提升產能供給能力和自主可控能力,比亞迪半導體擬盡快開展大規模晶圓產能投資建設。在濟南項目基礎上,進一步增加大額投資,預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。

公司為加快晶圓產能建設,綜合考慮行業發展情況及未來業務戰略定位,統籌安排業務發展和資本運作規劃,經充分謹慎的研究,決定終止推進本次分拆上市。

比亞迪指,終止是次分拆上市事項,不會對集團(包括比亞迪半導體)現有營運、業務及財務狀況造成重大不利影響,也不會對集團未來發展戰略造成重大不利影響。