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蘋果計劃2025年以自研晶片取代博通高通產品
據彭博社報道，蘋果公司（美：AAPL）計劃於2025年以自行研製的晶片取代博通（美：AVGO）及高通（美：QCOM）的產品。
報道引述知情人士指，蘋果力爭以自行研發的組件取代其設備中的晶片，包括在2025年棄用博通供應的一個關鍵部件，以及在2024年底或2025年初之前推出首款蜂巢式調制解調器晶片，以取代來自高通的產品。
蘋果之前預計最早在今年之內以自研晶片取代高通的部件，但研發期間遇到障礙令計劃推遲。蘋果是博通最大客戶，上一財年佔該晶片製造商收入的約20%，達70億美元。高通全年收入的22%亦來自蘋果，約為100億美元，不過高通過往一直表示，將會減少依賴蘋果。
消息傳出後，博通股價一度跌4.7%，其後跌幅收窄，收報577美元，跌2%。高通一度跌1.6%，收報115美元，跌0.6%。蘋果升0.4%至130美元。
蘋果公司拒絕置評，博通和高通未有回應。
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