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華虹半導體內地科創板上市申請獲通過
上海證券交易所公告，華虹半導體（1347）在科創板上市申請由上交所上市委會議通過。華虹半導體預計融資金額180億元。並無需進一步落實事項。
上市委會議現場問詢的主要問題包括，（1）結合主要產品各項技術量化指標、迭代趨勢等，說明是否擁有較強的科技創新能力、國際領先技術並在同行業競爭中處於相對優勢地位；（2）結合行業需求變化、新增產能消化等，說明收入增長的可持續性。請保薦代表人發表明確意見。
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