外媒Patently apple報道,台積電最近開始準備為蘋果和英偉達(NVIDIA)試產2nm 產品。另外,為了開發2nm 制程,台積電將派約1000名研發人員前往位於竹科、目前正在建設中的Fab 20晶圓廠工作。
據報,三星於去年6月已經使用用GAA技術量產3nm晶片,比台積電提前 6 個月,成為全球首家量產 3 奈米的企業。為此,台積電高層多次公開 2nm 製程計劃,形成先進製程發展競賽。此前台積電預計,2024年將測試生產2nm 製程晶片,以滿足客戶蘋果和英偉達的需求。
另外,英特爾 (Intel) 也將加入戰團,6 月 1 日線上活動公布晶片背面電源解決方案 PowerVia 發展、測試數據和藍圖,擴大晶圓代工影響力。Intel 目標2024下半年推進到1.8nm節點,3月制訂計劃與ARM建立合作伙伴關係,以達成1.8nm製程晶片量產。
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