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ASMPT黃梓达：熱壓焊接技術將成強大武器
ASMPT行政總裁黃梓达表示TCB（熱壓焊接）市場將於2024年及2025年加速滲透。他指，近期有很多有關生成式人工智能（Generative AI）報道，如ChatGPT等，而複雜的AI零件有焊接要求雖要用到TCB，而隨著SMT（表面貼裝技術）業務常態化，TCB（熱壓焊接）將成ASMPT的強大武器。
黃梓达又指，SMT業將會在印度長時間發展，與封裝技術有關的經濟活動正在趕上。而近期印度政府亦大力推動半導體，於設立前端及後端設備，美國記憶體製造商美光（Micro）亦傳開始在印度設封裝廠，印度於半導業及SMT業正在發展但需時。
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