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蘋果延長高通5G手機晶片供應協議至2026年
蘋果（美： AAPL）與高通（美：QCOM）簽署協議，延長手機數據機晶片供應協議3年，反映蘋果自主研發5G晶片尚未成功。
高通表示，將為蘋果公司在2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供該調製解調器晶片。高通沒有透露交易的價值，僅表示交易條款與之前的協議相似。
對蘋果而言，有關交易反映該公司自主研發5G晶片尚未在其旗艦機型上取得成功。蘋果在2019年以10億美元收購英特爾（INTC）的智能手機調製解調器業務。英特爾先前也一直難以開發出5G調製解調器，每年在該業務上虧損約10億美元。
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