彭博社引述消息指,美國政府將收緊去年10月宣布的限制中國獲得先進半導體和晶片製造設備相關措施,新規定旨在完善和堵住去年限制措施中的漏洞。消息又指,針對向中國公司銷售用於人工智慧應用的圖形晶片和先進晶片製造設備,也會加強控制。
報道又指,美國將把中國晶片設計公司列入一份貿易限制名單,要求海外製造商必須取得美國許可證才能為訂單出貨;中國企業試圖透過在其他地方運送和製造來規避特定國家限制,美國政府也將實行額外檢查。
報道引述消息指,更新後的限制措施將於本周初公布。美國國家安全委員會發言人和商務部工業與安全局發言人均拒絕置評。
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