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蘋果自研晶片進度據報要進一步推遲 或延後至2026年初
《彭博社》引述知情人士稱，蘋果（美：AAPL）斥資數十億美元為iPhone研發調制解調器晶片的計劃被進一步推遲，替換高通公司晶片的工作非常複雜，妨礙了公司的進度。
知情人士指，繼推遲一項到明年推出自研晶片的計劃之後，蘋果現在可能無法實現到2025年春季之前出貨的目標，意味發布將推遲到至少2025年底或2026年初，因蘋果最近與高通續簽合同，合同期的最後一年即為2026年。
報道提到，最新障礙反映蘋果在設計自研晶片方面所面臨困難。這個組件必須得跟全球數以百計的運營商無縫連接，在各種不同環境和條件下運行。而且它的性能至少要跟高通的技術一樣好。蘋果公司發言人不予置評。