文章日期:2024年3月18日 08:18
《路透》引述兩名消息人士報道,台積電考慮在日本建立先進晶片封裝產能。
報道指, 台積電考慮的一個選項是將CoWoS封裝技術引入日本,而目前這種封裝的所有產能都在台灣。據報,台積電尚未就規模或時間表做出決定。台積電拒絕置評。