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摩通：料花蓮地震對台灣晶片等半導體製造業影響可控
摩根大通發表報告，相信台灣花蓮周三的地震，對當地晶片等半導體製造業影響可控，因為大部分企業在震後數小時已恢復生產，而且大致能正常運作。即使有些晶圓報廢，涉及更多一次過的開支，但由於行業未用盡產能，可以用閑置產能暫代，所以長遠供應鏈沒受明顯阻礙，亦反映當地半導體行業穩健。
摩通引述台積電（美：TSMC）示意，只有少量晶圓設備受損，該行估計晶圓報廢等損失少於5000萬美元。而且根據管理層說法，未來1至3天已能恢復全面生產，估計第2季可以調配產能填補缺口，不預期收入會明顯下滑。
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