ASMPT(0522)公布,第二季少賺56%至1.351億元,低過預期的2.082億元,收入跌14%,至33.4億元,略高過預期的32.4億元。上半年計,少賺50%,至3.15億元,每股中期派息0.35元,上年同期0.61元。第三季預計收入3.70億美元至4.30億美元,低過預期的5.025億美元。
第二季半導體解決方案收入16.6億元,按年增0.4%,多過預期的14.5億元;表面貼裝技術解決方案收入16.8億元,按年跌25%,差過預期的17.6億元;研發支出5.345億元,按年增4%,多過預期的4.656億元;毛利率40%,低過上年同期的40.1%,差過預期的41.2%。
行政總裁黄梓达表示,「我們獨特及廣泛的產品組合以及領先行業的解決方案使我們能夠把握新興趨勢,在半導體行業整體表現各異的情況下保持競爭優勢。值得注意的是,我們的先進封裝(「AP」)解決方案的需求激增,訂單勢頭強勁,特別是由生成式人工智能和高性能計算(「HPC」)推動的熱壓焊接(「TCB」)。我們業務模式的優勢及韌性使我們能夠利用自身卓越的能力來應對行業的周期,並繼續為全球客戶群創造價值」。
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