自動駕駛系統芯片(SoC)供應商黑芝麻智能(2533)今日(7月31日)起至8月5日招股,黑芝麻智能預計將於8月8日掛牌,中金及華泰國際為其聯席保薦人。其為第二隻透過《上市規則》第18C章上市的特專科技新股。黑芝麻智能計劃發行3700萬股,5%於香港作公開發售,招股價介乎28元至30.3元,集資最多11.2億元。每手100股,一手入場費3060.55元。
招股書指,根據弗若斯特沙利文的資料,按2023年車規級高算力SoC的出貨量計,黑芝麻智能是全球第三大供應商。其最新已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單。客戶群由2021年的45名增長至2023年的85名。
財務方面,公司去年收入3.12億元(人民幣·下同),按年增長88.8%,公司權益持有人應佔虧損48.55億元,按年增76.3%。而今年首季,收入2,747.3萬元,公司權益持有人應佔溢利12億元,按年虧轉盈。
此外,黑芝麻智能引入廣汽集團(2238)間接全資附屬公司啟城發展及Joyson Electronic USA為基石投資者,合共認購990萬美元。
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