英國金融時報引述消息報道,美國和日本接近達成一項協議,以限制對中國的晶片技術出口。
美國官員一直在與日本和荷蘭方面磋商,以建立互補的出口管控機制,談判的重點是協調規則,以確保日本和荷蘭公司不會受到美國《外國直接產品規則》的約束。報道引述一位日本官員稱,情况仍然相當不確定,因為擔心中國的報復。
報道稱,白宮和美國商務部不予置評,未能聯繫到日本駐華盛頓大使館發表評論。中國駐華盛頓大使館發言人稱,中國將密切關注這一方面的發展。
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