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Nvidia晶片Blackwell爆設計缺陷遲出貨 黃仁勳：台積電協助下已解決問題
Nvidia（美：NVDA）最新AI晶片Blackwell早前傳出有設計缺陷導致延遲出貨，更有傳媒指Nvidia和台積電（美：TSM）為此事鬧不和。Nvidia創辦人黃仁勳承認，Blackwell設計的確有瑕疵，但該瑕疵「百分之百是Nvidia的錯」，並已在台積電的協助下解決問題，雙方合作愉快。
《The Information》日前引述消息人士報道，Nvidia在發布Blackwell後，有Nvidia工程師在測試時發現，Blackwell架構的晶片在資料中心常見的高壓環境下會無法運作，當中有一派認為是Nvidia對Blackwell的設計有缺陷，另一派則認為是因為採用台積電CoWoS-L封裝技術，兩個不同類型的晶片封裝在一起，導致生產放緩。
日前引述知情人士說法表示，輝達在發布最強AI晶片Blackwell後，開始和台積電相互指責。有輝達工程師在測試時發現，Blackwell架構的晶片在資料中心常見的高壓環境下會無法運作，當中有一派認為是輝達對Blackwell的設計有缺陷，另一派則認為是因為採用台積電CoWoS-L封裝技術，兩個不同類型的晶片封裝在一起，導致生產放緩。
綜合各地傳媒報道，黃仁勳本月23日於丹麥回應傳聞，證實Blackwell晶片在設計上確實存在瑕疵，雖然可以運作，但良率並不高，並坦言這瑕疵「百分之百是輝達的錯」。
他又強調，台積電協助輝達擺脫良率難題，並且以令人難以置信的速度恢復Blackwell的生產製造。就輝達與台積電因生產延遲而關係緊張的傳聞，黃仁勳直言是「假新聞」，雙方合作愉快。
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