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Nvidia晶片Blackwell爆設計缺陷遲出貨 黃仁勳:台積電協助下已解決問題

Nvidia(美:NVDA)最新AI晶片Blackwell早前傳出有設計缺陷導致延遲出貨,更有傳媒指Nvidia和台積電(美:TSM)為此事鬧不和。Nvidia創辦人黃仁勳承認,Blackwell設計的確有瑕疵,但該瑕疵「百分之百是Nvidia的錯」,並已在台積電的協助下解決問題,雙方合作愉快。

《The Information》日前引述消息人士報道,Nvidia在發布Blackwell後,有Nvidia工程師在測試時發現,Blackwell架構的晶片在資料中心常見的高壓環境下會無法運作,當中有一派認為是Nvidia對Blackwell的設計有缺陷,另一派則認為是因為採用台積電CoWoS-L封裝技術,兩個不同類型的晶片封裝在一起,導致生產放緩。

日前引述知情人士說法表示,輝達在發布最強AI晶片Blackwell後,開始和台積電相互指責。有輝達工程師在測試時發現,Blackwell架構的晶片在資料中心常見的高壓環境下會無法運作,當中有一派認為是輝達對Blackwell的設計有缺陷,另一派則認為是因為採用台積電CoWoS-L封裝技術,兩個不同類型的晶片封裝在一起,導致生產放緩。

綜合各地傳媒報道,黃仁勳本月23日於丹麥回應傳聞,證實Blackwell晶片在設計上確實存在瑕疵,雖然可以運作,但良率並不高,並坦言這瑕疵「百分之百是輝達的錯」。

他又強調,台積電協助輝達擺脫良率難題,並且以令人難以置信的速度恢復Blackwell的生產製造。就輝達與台積電因生產延遲而關係緊張的傳聞,黃仁勳直言是「假新聞」,雙方合作愉快。

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