文章日期:2024年10月30日 10:10
彭博社引述消息指,OpenAI正與Broadcom Inc.合作開發一種新的人工智能AI晶片,專門用於經過培訓後的AI模型,雙方亦與台積電進行磋商。
報道引述消息指。OpenAI已經計劃定制晶片,並為該技術的此類用途進行了大約一年的研究,但討論仍處於早期階段。
OpenAI不予評論。Broadcom和台積電的代表沒有回應。
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