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小米研發晶片 料2025年量產
彭博社引述消息報道，小米（1810）正為其即將推出的智慧手機準備一款自行設計的移動處理器，以減少對境外供應商高通公司和聯發科的依賴，晶片預計將於2025年開始量產。
報道指，對於小米來說，發展自己的晶片製造能力，除了有助於造出更具競爭力的移動設備，還有助於製造更智能、互聯性能更佳的電動汽車。小米進軍晶片領域可能給其晶片代工製造商帶來挑戰，因為台積電面臨美國當局不斷加大的壓力，要求其限制與中國大陸客戶的業務。
小米董事長兼行政總裁雷軍上個月表示，小米在2025年將在研發方面投入約300億元人民幣，高於今年的240億元。雷軍表示，研發將側重人工智能AI、作業系統改進和晶片等核心技術。
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