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峰岹科技通過擬來港主板上市 三花智能擬在港融資5億美元
在深圳為總部，並於上海上市的電機驅動芯片半導體公司科創板峰岹科技（深圳）（滬：688279）發公告宣布，董事會通過《關於公司發行H股股票並在香港聯合交易所有限公司上市的議案》。其指出，在全球化經濟背景下，為進一步提升公司的全球品牌知名度及競爭力，鞏固行業地位，同時更好地利用國際資本市場，優化資本結構和股東組成，多元化融資渠道，助力公司可持續發展及管理，因此按法律、法規要求，擬在境外發行H股，並在聯交所主板上市。
該集團指，今次發行H股上市，將充分考慮現有股東的利益和境內外資本市場的情況，在股東大會決議有效期內，選擇適當的時機和發行窗口完成本次發行H股並上市。根據規定，今次發行H股上市需提交公司股東大會審議，並需取得中國證監會、聯交所和證監會等相關政府機構、監管機構備案、批准和/或核准。截至目前，其正積極與相關中介機構就發行H股並上市的相關工作進行商討，發行H股上市的具體細節尚未確定。
根據企查查的訊息顯示，與中芯（0981）相關的私募投資公司中芯聚源有份涉足的上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心，於2020年有份參與峰岹科技（深圳）的戰略融資，但是當時未有披露具體的融資額。在內地市場，長期以來，該股被視為中芯同系。
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此外，彭博引述知情人士擬，溫控系統供應商浙江三花智能控制股份正挑選銀行安排在港第二上市，可能融資至少5億美元。據稱，該公司最快明年來港上市，中金及華泰證券均為其今次上市的安排行選擇。