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瑞銀因應美國晶片出口管制 下調中國半導體設備支出預測

瑞銀中國科技硬體分析師俞佳表示,小幅下調2025/2026年中國晶圓製造設備(WFE)支出預測,分別跌2%及跌1%,主要反映2024年12月美國出口管制的影響,部分中國超大規模雲廠商大幅增加AI(人工智能)資本支出可能帶來的WFE增量需求所抵消。

隨著中國多個資本支出專案的可見度提高,該行預計由於出口管制收緊,今年國內WFE 公司在中國頭部晶圓廠中的份額將進一步加速增長。雖然出口管制會否進一步收緊的不確定性仍然存在,但該行的進口資料分析表明,國內晶圓廠可能已備足關鍵設備庫存,以應對短期產能擴張。

俞佳指出,之前已指出DeepSeek或中國在AI領域的崛起最終可能利好中國WFE需求。由於AI需求不斷增長,多個項目正在建設或考慮中。該行認為,2024年覆蓋的3家WFE 公司的總收入佔中國WFE總支出的13%至14%,顯示國產替代空間仍然廣闊。由於對實體清單上的公司的出口管制更加嚴格,該行認為中國公司在國內頭部晶圓廠中的份額將加速增長。

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