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ASMPT首季收入跌0.5% 遜預期 關稅使主流業務增長軌跡難以預測
ASMPT（0522）公布，第一季收入31.2億元，按年跌0.5%，預期為32億元；毛利率40.9%，上年同期41.9%，預期為38.9%。淨利潤8,360萬元，按年跌54%。第二季預期方面，預計收入4.10億美元至4.70億美元，市場預期為4.704億美元。
首季收入當中，半導體解決方案收入19.9億元，按年增45%，預期為19.6億元；表面貼裝技術解決方案收入11.3億元，按年跌36%，預期為13.1億元。期內，研發支出4.914億元，按年增7.1%，預期為5.154億元。
首季新增訂單方面，按年增4.8%，按季增2.9%，至33.5億元，總額勝過預期。公司指，按季增長主要來自表面貼裝技術解決方案分部新增訂單總額的增加，部分增長被半導體解決方案分部新增訂單總額從二零二四年第四季度的高基數減少所抵銷。按年增長則由半導體解決方案分部所推動，其季度新增訂單總額已在過去六個季度實現按年增長。
高頻寬記憶體 TCB 支持客戶的大批量生產。公司稱，先進封裝（「AP」）解決方案繼續是採用人工智能的主要受惠者，在TCB工具的帶領下表現強勁。集團已完成一家領先記憶體客戶的批量熱壓焊接（「TCB」）訂單的付運，而這些主要用於12層HBM3E的解決方案支持客戶的大批量生產。集團亦獲得多位客戶更多的TCB訂單。就表面貼裝技術解決方案分部而言，其系統封裝（「SiP」）解決方案於本季度錄得季節性的強勁訂單。然而，集團的主流業務繼續受到來自汽車及工業終端市場需求疲軟的影響。
集團行政總裁黃梓达表示，「在人工智能快速應用的推動下，我們的先進封裝解決方案不斷增長。集團於二零二五年第一季度表現穩健，毛利率提升至超過 40% 。我們擴大了熱壓焊接的客戶群，贏得了新訂單，而且我們的工具正用於邏輯和記憶體應用的生產，這進一步鞏固了我們在TCB市場的領導地位。展望未來，我們仍然對先進封裝以及於人工智能和高效能運算應用的 TCB 解決方案的需求充滿信心」。
公司指，展望未來，鑒於關稅的間接影響的不確定性，集團主流業務的增長軌跡難以預測。然而，集團對先進封裝及其應用於人工智能和高性能計算的 TCB 解決方案的需求仍充滿信心。此外，集團的全球生產布局為其應對關稅的潛在影響提供了靈活性。集團將繼續密切監察有關情況，並根據需要進行調整。
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