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雷軍：小米3nm晶片已大規模量產
小米（1810）CEO雷軍發微博稱，小米自主研發設計的3nm旗艦晶片已開始大規模量產。彭博社引述天風證券稱，具備自研底層硬體能力的手機廠商市佔率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一。
小米曾升最多4.3%，是5月2日後最大升幅，當日升幅為6.31%。高見54.6元，是3月25日55元後最高。現報54.15元，升3.44%。連升3日，累計升4元，對上一次連升3日是4月23日。連續第3日陽燭，對上一次連續第3日陽燭是4月23日。
彭博社引述天風證券稱，預計小米發布自研晶片後，國產手機高端競爭格局或開始加速變化，頭部具備自研底層硬體能力的手機廠商市佔率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一。
天風證券稱，小米核心業務企穩和汽車業務第二曲線為造芯提供了充分的支持條件，國內手機高端市場價格帶(6000元以上)是小米需要攻克的市場。旗艦SoC晶片(系統級晶片)手機發布是一次用戶破圈，對晶片、AI等底層技術的長期投入，使小米作為科技消費品公司逐步擁有一定護城河。自研晶片也有望給小米帶來關注度、用戶體驗和公司科技形象的提升。預計小米2025-2026年經調整歸母淨利潤分別為429億元和855億元人民幣，維持對公司的買入評級。
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