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小米雷軍：未來五年研發投入2000億 自研玄戒晶片多項性能勝蘋果A18 Pro
小米（1810）創辦人雷軍指，過去5年小米公司研發投入累計逾千億元（人民幣，下同），未來5年小米在核心技術研發將再投入2000億元。此外他亦披露該公司首款全自研SoC晶片「玄戒O1」的具體技術參數，並稱其部分性能已超越蘋果最新款手機晶片A18 Pro。
發布會前，小米全日跌2.2%，收報53.2港元，成交107億港元。
有關玄戒O1，小米近月逐漸放出相關資訊，是次雷軍於小米15週年演講中亦披露更多相關技術參數，包括使用第二代3nm先進工藝制程，晶體管數量達190億個，芯片面積109mm²，CPU採用十核四叢集架構，雙超大核Cortex-925核心，最高主頻3.9GHz，GPU為Immortalis- G925核心。實驗室跑分突破300萬。雷軍表示，其性能和能效表現於全球高端手機晶片中位居第一梯隊，其中多核性能跑分已超越目前蘋果最先進的晶片即A18 Pro。
針對網絡質疑小米晶片出現「過於突然」，雷軍於演講中回應指，小米造晶片已經歷經十一年，過程艱辛，尤其設計大型晶片研發難度大，截至今年四月底已為玄戒研發投入135億元，而晶片需不停迭代，坦言一兩年內要賣出千萬台搭載相關晶片的設備才能回本。
雷軍強調，造晶片旅程上的後來者一開始不會完美，尤其玄戒與世界最尖端晶片仍有較大性能差距，但相信「後來者總有機會」，而公司已經做好研發晶片的長期投資與長期準備。
具體應用的產品類型方面，雷軍介紹，首批搭載玄戒系列晶片的產品為手機XIAOMI 15S Pro、平板電腦XIAOMI Pad 7 Ultra，以及手錶產品XIAOMI Watch S4。
此外，在小米手錶S4上，小米使用與玄戒O1同系的玄戒T1晶片，雷軍指，該款晶片定位為手錶4G長續航芯片，內置自研4G基帶，信號更強。
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