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小米雷軍:未來五年研發投入2000億 自研玄戒晶片多項性能勝蘋果A18 Pro

小米(1810)創辦人雷軍指,過去5年小米公司研發投入累計逾千億元(人民幣,下同),未來5年小米在核心技術研發將再投入2000億元。此外他亦披露該公司首款全自研SoC晶片「玄戒O1」的具體技術參數,並稱其部分性能已超越蘋果最新款手機晶片A18 Pro。

發布會前,小米全日跌2.2%,收報53.2港元,成交107億港元。

有關玄戒O1,小米近月逐漸放出相關資訊,是次雷軍於小米15週年演講中亦披露更多相關技術參數,包括使用第二代3nm先進工藝制程,晶體管數量達190億個,芯片面積109mm²,CPU採用十核四叢集架構,雙超大核Cortex-925核心,最高主頻3.9GHz,GPU為Immortalis- G925核心。實驗室跑分突破300萬。雷軍表示,其性能和能效表現於全球高端手機晶片中位居第一梯隊,其中多核性能跑分已超越目前蘋果最先進的晶片即A18 Pro。

針對網絡質疑小米晶片出現「過於突然」,雷軍於演講中回應指,小米造晶片已經歷經十一年,過程艱辛,尤其設計大型晶片研發難度大,截至今年四月底已為玄戒研發投入135億元,而晶片需不停迭代,坦言一兩年內要賣出千萬台搭載相關晶片的設備才能回本。

雷軍強調,造晶片旅程上的後來者一開始不會完美,尤其玄戒與世界最尖端晶片仍有較大性能差距,但相信「後來者總有機會」,而公司已經做好研發晶片的長期投資與長期準備。

具體應用的產品類型方面,雷軍介紹,首批搭載玄戒系列晶片的產品為手機XIAOMI 15S Pro、平板電腦XIAOMI Pad 7 Ultra,以及手錶產品XIAOMI Watch S4。

此外,在小米手錶S4上,小米使用與玄戒O1同系的玄戒T1晶片,雷軍指,該款晶片定位為手錶4G長續航芯片,內置自研4G基帶,信號更強。

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