小米(1810)近日公布自主研發的3納米晶片「玄戎O1」數據,瑞銀投資銀行台灣研究主管Randy Abrams表示,小米與其他公司如蘋果(美:APPL)一樣,打算建立硬體生態圈,而下一步則會自然為去研究發掘與矽谷科技產品的不同之處。Abrams稱,即使小米能最終發展晶片成功,亦要考慮成本因素,若要成功將晶片大規模地於其產品中運行,公司必需為長期投入,另他認為成功關鍵為調制解調器(Modem),更提到要製造一款符合全球標準的調制解調器或需數年時間。
Abrams解釋,若要小米於發展晶片上要達到一個合適的成本水平,則需要一個好的調制解調器,另他提到小米亦需研究將晶片,去連接整個物聯網(IOT)設備網絡,或會需要用到更長的時間。
Abrams表示,小米下一步或自然為研究,將晶片放於產品中去運行人工智能(AI),去研究背後、調整整個產品結構,如圖形處理器(GPU)、 中央處理器(CPU)處理器去運行軟件,務求更掌握自己公司的命運(in control their destiny),如編寫公司能運行很快的軟件,優化自身硬件等。
美國總統特朗普早前表示擬對半導體加徵25%關稅,另早前亦傳特朗普政府擬引用來向暫被豁免,於「對等關稅」的半導體和電子產品,展開國家安全貿易調查的「232條款」(Section 232),意味或增加手機產品的關稅稅率。瑞銀投資銀行東盟研究主管暨亞太區科技技術研究主管Nicolas Gaudois表示,受各類因素或會增加智能手機價格,以Iphone為例,原始設備製造商(OEM)不太可能只針對美國市場加價,而OEM會將加價範圍擴至全球。
Gaudois解釋,OEM會將加價範圍擴至全球,因全球手機的需求增長潛力減弱,第二個原因則為避免出現差價套利(arbitrage)的情况,如美國消費者會跨境到墨西哥及加拿大買智能手機。另Gaudois提到於不確定性的環境下,瑞銀亦料今年全球智能手機市場的銷量增長率只有1%,明年銷量增速則為平穩。
其他報道
全日沽空金額增28% 比率19%創逾6周高 恒生中國企業沽空增55%
恒指收市跌318點 見近兩周最大跌幅 成交兩周高 北水續流出
黃傑龍:消費改變餐飲須創新 叙福樓續攻「輕奢華」市場 內地同業優勢難在港完全發揮
香港寬頻楊主光:個人不接受中移動作價 扣除股息只得4.91元
中國財政部副部長及澳門經財司在京會面 就支持澳門債市發展交換意見
3COINS聯手網店谷日百貨7月登陸香港 首店選址銅鑼灣希慎廣場
國泰與樂餉社合作逾十年 捐2250噸食物惠及26萬人士 月捐超30噸
比亞迪22款車型限時促銷 股價跌逾7% 市場憂「減價戰」開打 車股齊受壓