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瑞銀:小米若要製造一款符合全球標準調制解調器或需數年

小米(1810)近日公布自主研發的3納米晶片「玄戎O1」數據,瑞銀投資銀行台灣研究主管Randy Abrams表示,小米與其他公司如蘋果(美:APPL)一樣,打算建立硬體生態圈,而下一步則會自然為去研究發掘與矽谷科技產品的不同之處。Abrams稱,即使小米能最終發展晶片成功,亦要考慮成本因素,若要成功將晶片大規模地於其產品中運行,公司必需為長期投入,另他認為成功關鍵為調制解調器(Modem),更提到要製造一款符合全球標準的調制解調器或需數年時間。

Abrams解釋,若要小米於發展晶片上要達到一個合適的成本水平,則需要一個好的調制解調器,另他提到小米亦需研究將晶片,去連接整個物聯網(IOT)設備網絡,或會需要用到更長的時間。

Abrams表示,小米下一步或自然為研究,將晶片放於產品中去運行人工智能(AI),去研究背後、調整整個產品結構,如圖形處理器(GPU)、 中央處理器(CPU)處理器去運行軟件,務求更掌握自己公司的命運(in control their destiny),如編寫公司能運行很快的軟件,優化自身硬件等。

美國總統特朗普早前表示擬對半導體加徵25%關稅,另早前亦傳特朗普政府擬引用來向暫被豁免,於「對等關稅」的半導體和電子產品,展開國家安全貿易調查的「232條款」(Section 232),意味或增加手機產品的關稅稅率。瑞銀投資銀行東盟研究主管暨亞太區科技技術研究主管Nicolas Gaudois表示,受各類因素或會增加智能手機價格,以Iphone為例,原始設備製造商(OEM)不太可能只針對美國市場加價,而OEM會將加價範圍擴至全球。

Gaudois解釋,OEM會將加價範圍擴至全球,因全球手機的需求增長潛力減弱,第二個原因則為避免出現差價套利(arbitrage)的情况,如美國消費者會跨境到墨西哥及加拿大買智能手機。另Gaudois提到於不確定性的環境下,瑞銀亦料今年全球智能手機市場的銷量增長率只有1%,明年銷量增速則為平穩。

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