華虹半導體(1347)公布,第三季收入再創新高達6.299億美元,按年增40%,略高過預期的6.259億美元;純利按年升104.5%、按季升23.8%,至1.039億美元,預期為1.028億美元。毛利率由去年同期的27.1%升至37.2%,高過預期的33%。資本支出4.287億美元,按年70%。公司預計第四季度收入6.30億美元,市場預期為6.131億美元;公司預計毛利率35%至37%,亦好過市場預期的30.5%。
總裁兼執行董事唐均君表示,各大特色工藝平臺的市場需求持續飽滿,尤其是非易失性存儲器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運營,產品平均銷售價格按年、按季均有增長。期內,產能利用率達110.8%,按季升1.1%,按年跌0.1%。
唐均君表示,公司將繼續瞄準工業應用、汽車電子和新能源等新興市場,立足中國、服務全球,不斷在晶圓代工特色工藝領域開拓創新。並繼續全速推進12英寸產能擴充項目,深度融合全球集成電路產業鏈,提高核心競爭力,為客戶提供優質、可靠、高效、多元的全方位產品解決方案。
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