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華虹半導體注資逾160億合營集成電路公司
華虹半導體（1347）宣布，與華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體，於今日訂立合營協議，據此通過合營公司成立合營企業，各自現金注資。華虹半導體及子公司應佔逾20.5億美元（160.42億港元）。連同其他各方，合營企業共獲注資32.24億美元（252.31億港元）。合營公司將從事集成電路，及採用65/55納米至40納米工藝的12英寸(300毫米)晶圓的製造及銷售。合營公司的註冊資本，則會由668萬元人民幣，提升至40.2億美元（314.6億港元）。
同日該集團的非全資子公司華虹無錫，向合營公司轉讓前述合營公司營運所需的土地，涉資1.7億元人民幣。合營公司最終在該集成電路新項目的總投資，共涉資67億美元。除了會投入註冊資本之外，合營公司尚需投入的投資26.8億美元，會以債務方式融資。華虹半導體及子公司華虹宏力，將各自在股本出資方面，分別投入8.8億美元及逾11.69億美元。另國家集成電路產業基金II及錫虹國芯投資則另分別佔逾11.65億及8.04億美元出資。
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