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科技園公司伙黑芝麻智能 研發高性能車規級芯片
香港科技園公司（科技園公司）與黑芝麻智能科技公司（黑芝麻智能）今日（6日）簽署合作備忘錄，宣布在香港科學園內設立「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」，打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台。黑芝麻智能創始人兼行政總裁單記章表示，香港為全球化戰略布局的重要組成部分，將為公司搭建連接世界、服務全球的橋樑。
在該合作框架下，黑芝麻智能會將於該中心研發高性能車規級芯片，並持續進行研發投入，預計於2027年底前投入共1億美元，並將本地研發團隊擴充至100人。該公司是車規級智能汽車計算芯片及基於芯片的解決方案供應商，包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯等。
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