英國《金融時報》引述知情人士報道,中芯國際(0981)預計最快將於今年生產下一代智慧型手機處理器。
報道指,中芯國際已在上海新建半導體生產線,以量產華為設計的晶片。據報,中芯旨在利用現有的美國和荷蘭製造設備來生產更小的5納米晶片。生產線將生產由華為的海思設計的麒麟晶片,這些晶片將用於華為新版高階智慧型手機。中芯國際未回應置評,華為拒絕對發表評論。
其他報道
麥當勞今年計劃在內地開1000間門店 冀將業務拓展至低線城市
機管局零售債今上市 陳茂波:冀第三跑投入運作後機管局可恢復派息
曾稱2800點以下遍地黃金 胡錫進:只是轉述朋友觀點 若時間可倒流 不會投資股市
存款保障額提高至80萬元望今年第四季落實 下次檢討縮短至3年後
匯金加大救市力度 A股港股齊漲 恒指升380點 歐舒丹漲逾9%
滬深兩市半日向上 滬指升0.82% 深證成指、創板指飈逾3%