《彭博社》引述消息人士報道，美國總統特朗普的政府將對晶片法案辦公室（US Chips Act Office）裁員約40%。
報道指，裁員名單包括約 20 名接受自願延後離職計劃的職員，另有約40名試用期員工被解僱。
該機構負責前總統拜登的520億美元晶片補貼計劃，旨在振興美國本土半導體產業，減少對亞洲生產依賴。負責監督有關計劃的美國商務部未對裁員事件作出回應。
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