文章日期：2019年1月24日 11:41
儘管近期受到多國「排擠」，但華為在5G領域仍繼續有新突破。據內地傳媒報道，華為今日在北京研究所發布業界首款5G基站芯片「天罡芯片」。該芯片支持200M頻寬頻帶，料可以把5G基站重量減少一半。
華為運營商總裁丁耘表示，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，比以往芯片增強約2.5倍。他又指，華為在過去一年獲得了30個5G的商業合同，18個在歐洲，9個在中東，3個在亞太區，5G產品全球發貨25000台以上。
華為輪值董事長胡厚崑預計，2025年5G將在110個國家舖開。
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