美國對中國電訊商華為實施制裁後,華為積極尋求方法彌補半導體供應鏈缺口。據《日經亞洲》分析資料後發現,華為近1年半以來已入股20家半導體相關公司,其中一半投資是於過去5個月內完成。
據報,投資範圍涵蓋了目前由美國、日本、韓國和台灣公司主導的晶片製造行業,包括晶片設計工具、半導體材料、化合物半導體、晶片製作及測試設備等。報道指,從投資的速度和目標範圍反映,華為希望擺脫美國的限制,同時保持其技術發展。
報道又引述消息指,華為已於去年下半年在深圳建立一條小規模晶片生產線,目的是加快晶片研發速度,並確保所有設計能夠順利投產。
另外,報道亦提到,華為希望尋求能夠填補半導體供應鏈空缺的投資目標,據報中國政府已向華為提供援手,協助其尋找投資標的。
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